本周消息，国务院印发《关于逐步优化外商投资环境 加大吸引外商投资力度的意见》；我国首份生成式人工智能监管性文件已正式实施；证监会：研究对于破发或破净的上市公司和行业，适当限制其融资活动；长电、艾为等项目在上海临港集中开工；华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地开工；2023未来科学大奖揭晓；魅族新增集成电路芯片及产品营销售卖业务......
日前，国务院印发《关于逐步优化外商投资环境 加大吸引外商投资力度的意见》，提出6方面24条政策措施，要求更好统筹国内国际两个大局，营造市场化、法治化、国际化一流营商环境，充分的发挥我国超大规模市场优势，更大力度、更加有效吸引和利用外商投资。
8月15日，《生成式人工智能服务管理暂行办法》正式落地实施。此前，国家互联网信息办公室有关负责人就《生成式人工智能服务管理暂行办法》答记者问时指出：
“《办法》提出国家坚持发展和安全并重、促进创新和依法治理相结合的原则，采取比较有效措施鼓励生成式AI创新发展，对生成式人工智能服务实行包容审慎和分类分级监管。”
“《办法》明确生成式人工智能服务提供者应当依法开展预训练、优化训练等训练数据处理活动，使用具有合法来源的数据和基础模型；涉及知识产权的，不得侵害他人依法享有的知识产权；涉及个人隐私信息的，应当取得个人同意或者符合法律、行政法规规定的其他情形；采取比较有效措施提高训练数据质量，增强训练数据的真实性、准确性、客观性、多样性。此外，明确了数据标注的有关要求。”
7月24日中央政治局会议对长期资金市场工作作出重要部署，明白准确地提出“要活跃长期资金市场，提振投资者信心”。近日，证监会有关负责人就贯彻落实情况接受了媒体采访。
其中，证监会有关负责这个的人说，逐步推动中国特色估值体系建设。突出扶优限劣，研究对于破发或破净的上市公司和行业，适当限制其融资活动，要求其提出改善市值的方案。统筹好一证券交易市场平衡。合理把握IPO、再融资节奏，完善一二级市场逆周期调节。
8月10日，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和AI领域。商务部当天在答记者问中提到，中方对此表示严重关切，将保留采取一定的措施的权利。
8月17日下午举行的商务部例行记者会上，有媒体提问中方会考虑采取哪些措施进行应对。商务部新闻发言人束珏婷表示：“美方行政令提出限制对华投资损人害己，中方已对此表达严正关切。中国商务部近日与企业座谈，了解行政令对企业的实际影响。在此基础上，我们正在对行政令的影响做全面评估，并将根据评估的结果，采取必要的应对措施。”
8月13日，宁夏回族自治区人民政府办公厅印发《促进AI创新发展政策措施》。
其中提出，支持落地企业组织大模型训练，围绕模型构建、训练、调优对齐、推理部署等环节，积极探索基础模型架构创新，研究大模型高效并行训练技术和认知推理、指令学习、人类意图对齐等调优方法，研发支持百亿参数模型推理的高效压缩技术和端侧部署技术，鼓励开源技术生态建设。对于参数量超越百亿、典型应用场景超过5个的大模型，根据有关政策给予不超过项目总研发投入30%、最高1000万元资金支持。
8月16日，北京市经济和信息化局印发 《北京市促进机器人产业创新发展的若干措施》。
其中提出，支持机器人企业融资上市。设立100亿元规模的机器人产业基金，首期规模不低于20亿元，支持创新团队孵化、技术成果转化、企业并购重组和发展壮大。组织实施“挂牌倍增计划”，为机器人企业做好上市服务，对进入北京“专精特新”专板、全国中小企业股份转让系统和上市的优质企业予以奖励。支持机器人专精特新企业快速申报北交所，提高发行上市审核效率。
8月14日，南京市浦口区工业和信息化局就《浦口区促进集成电路产业高水平发展若干措施》公开征求意见。
其中，鼓励企业做大做强。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、30亿元、50亿元的集成电路制造类企业，经认定后分别给予最高不超过50万元、100万元、200万元、400万元、600万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计类企业，经认定后分别给予最高不超过30万元、50万元、80万元、100万元、150万元的一次性奖励。以上资金优先用于奖励企业核心管理人员、核心技术人员、创新人才等有突出贡献人员。以上所有奖励晋档奖励不补差。
8月15日，上海临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，包括长电汽车芯片成品制造封测一期项目、艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目等。
长电汽车芯片成品制造封测一期项目是长电科技聚焦汽车电子高的附加价值应用市场，服务全球客户的重要举措，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全方面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和无人驾驶等半导体封测产品与服务。
艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目总投资17亿元，对车规级集成电路温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试；对IC性能测试分析、开盖、去层等失效性分析等,对车规级芯片进行晶元研磨、切片、打线,塑封、测试等快速封装打样。
8月18日，山东有研刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目开工仪式在天衢新区举行。
本次开工的刻蚀设备用硅材料及硅片扩产项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目。其中，刻蚀设备用硅材料项目总投资3.57亿元，主要生产大尺寸单晶硅部件加工品，项目达产后年新增硅材料204吨；8英寸硅片扩产项目总投资3.84亿元，全部达产后新增8英寸硅片产品120万片/年的生产能力。
8月17日，珠海高新区2023年第三季度重点项目集中开工活动举行，25个重点项目集中开工建设，总投资451.6亿元。这中间还包括由格力集团投资打造的华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地，以及格创·芯谷5.0产业新空间二期项目。
格力集团消息显示，今年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，助力华芯珠海核心团队完成数亿元融资，以投促引推动华芯(珠海)半导体砷化镓总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设总投资约34亿元、产能达1.5万片/月的6寸砷化镓晶圆代工厂。
立琻半导体首条紫外光源芯片产线月，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线量产。
太仓高新区公布消息显示，立琻半导体量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料的品质、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可大范围的应用于工业固化、医疗机械、空气水消杀等。量产后，该产线万片。立琻半导体积极布局汽车下一代光电子芯片的研发与车规级芯片制造，布局InGaN（铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片、AlGaN（铝镓氮）基高效大功率深紫外光源芯片、GaAs（砷化镓）基红外激光雷达芯片等三款光电芯片产品。
2023未来科学大奖揭晓，四学者为AI作出贡献获数学与计算机科学奖8月16日，未来科学大奖在北京、香港两地共同举办2023未来科学大奖新闻发布会，揭晓2023年“生命科学奖”“物质科学奖”“数学与计算机科学奖”获奖名单。
翱捷科技:不构成侵权，展讯败诉3050万元专利诉讼案8月16日，翱捷科技股份有限公司公告称，近日收到天津市第三中级人民法院出具的（2023）津03知民初3号《民事判决书》，针对展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯公司”或“原告”）起诉彭小龙、翱捷科技股份有限公司（以下合称“被告”）侵害发明专利权纠纷案，法院做出了一审判决。
威马汽车所持星晖新能源60亿元股权被冻结天眼查消息显示，8月11日，威马汽车科技集团有限公司（以下简称“威马汽车”）新增一则股权冻结信息，被冻结股权数额60亿人民币，股权被执行的企业为湖北星晖新能源智能汽车有限公司，执行法院为黄冈市中级人民法院，冻结期限自2023年8月11日至2026年8月10日。
魅族新增集成电路芯片及产品营销售卖业务天眼查显示，珠海市魅族科技有限公司近日发生工商变更，营业范围新增智能车载设备销售、集成电路芯片及产品营销售卖、智能无人飞行器销售、智能机器人销售等。
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